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磁控镀膜机

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磁控镀膜机可分为直流溅射；射频溅射；磁控溅射；反应溅射四种。

　　目前，直流溅射（又称二次溅射）因其溅射压力高、电压高、溅射速率低、薄膜不稳定等缺点而很少使用

　　在直流溅射的后期，在直流溅射表面加上磁场，使自由电子受到磁场的束缚，从而改善了上述缺点。这也是现阶段广泛使用的溅射方法

　　然后是中频溅射，这增加了阴极发电的速度

　　然而，射频溅射是对靶材进行高频溅射，不易放电。靶子可以用金属或陶瓷材料制成。沉积膜致密，附着力好

　　磁控镀膜机的特点：

　　1、支持向上或向下的镀膜方式；

　　2、先进的溅射靶材结构设计，实现膜厚分部的稳定可靠；

　　3、高速旋转的伞具与实际镀膜工件的监控位置，实现了所见即所得；

　　4、多通道透射式监控，配合可调节膜厚修正板，实现了膜厚分布的反馈控制；

　　5、支持任意膜厚的控制；

　　6、通用的控制平台，友好的人机界面，使客户可以自行设置镀膜机的所有控制参数；

　　7、开放式接口，方便安装第三方的光学膜厚仪；

　　8、磁控镀膜机可实现气流和气压同时实时控制，适用出气量大的低温镀膜。

磁控镀膜机

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